SMD贴片铝电解电容功能结构特点及使用维护
SMD贴片铝电解电容在结构上表现出的功能:
1、单位体积所具有的电容量特别大。工作电压越低,这方面的特点愈加突出,因此,特别适应电容器的小型化和大容量化。
2、SMD贴片铝电解电容在工作过程中具有“自愈”特性。所谓“自愈”特性是指介质氧化膜的疵点或缺陷在电容器工作过程中随时可以得到修复,恢复其应具有的绝缘能力,避免招致电介质的雪崩式击穿。
3、SMD贴片铝电解电容的介质氧化膜能够承受非常高的电场强度。在铝电解电容器的工作过程中,介质氧化膜承受的电场强度约为600kV/mm,这一数值是纸介电容器的30多倍。
4、可以获得很高的额定静电容量。低压SMD贴片铝电解电容能够非常方便地获得数千乃至数万微法的静电容量。一般来说,电源滤波、交流旁路等用途所需的电容器只能选用电解电容器。
SMD贴片铝电解电容在结构上表现出如下明显的特点:
1、贴片铝电解电容器的工作介质为通过阳极氧化的方式在铝箔表面生成一层极薄的三氧化二铝(Al2O3),此氧化物介质层和电容器的阳极结合成一个完整的体系,两者相互依存,不能彼此独立;我们通常所说的电容器,其电极和电介质是彼此独立的。
贴片铝电解电容器的芯子是由阳极铝箔、电解纸、阴极铝箔、电解纸等4层重叠卷绕而成;芯子含浸电解液后,用钉卷机自动的把他们卷起来。
2、贴片铝电解电容器的阳极是表面生成Al2O3介质层的铝箔,它的纯度要在99%。阴极是电容器的电解液。
3、负箔在贴片铝电解电容器中起电气引出的作用,因为作为贴片铝电解电容阴极的电解液是无法直接和外电路连接,它必须通过一种介质金属电极和电路的其它部分构成电气通路。
4、贴片铝电解电容器的阳极铝箔、阴极铝箔通常均为腐蚀铝箔,实际的表面积远远大于其表观表面积,这也是铝质电解电容器通常具有大的电容量的一个原因。由于采用具有众多微细蚀孔的铝箔,通常需用液态电解质才能更有效地利用其实际电极面积。
5、由于贴片铝电解电容的介质氧化膜是采用阳极氧化的方式得到的,且其厚度正比于阳极氧化所施加的电压,所以,从原理上来说,贴片铝质电解电容器的介质层厚度可以人为地精确控制。
SMD贴片铝电解电容使用维护
1.SMD贴片铝电解电容维护最重要的几点:安全要求和措施.有内部热量设备内的安装.过压损坏,火灾.并联和串联电容器电路.
2.对工业应用设备用SMD贴片铝电解电容应进行周其性检查.在检查前,要确保关闭电源并仔细对电容放电.要检查电容器,在使用电压-欧姆表测量时要确保电容极性正确,另外,切勿在SMD贴片铝电解电容端子上施加任何机械应力,周期性检查要包括以下项目:
3.严重的外觉破损:是否弯曲.电解液是否泄漏等。
4.电气参数:漏电流.电容.tanδ及产品系列或产品规格中规定的其它特性。
如果发现存在上述任何一种问题,要立即进行更换或采取适当措施。检查过程中不能用手触摸端子,因为有电容带较高的余电。